蚌埠亮化：第三届G20-LED峰会第2次CEO会议羊城对话驱动照明未来

【高工LED专稿】

【高工LED记者 赵辉 广州报道】1、第三届G20-LED峰会第2次CEO会议于2013年11月24日在广州成功召开。我们围绕“驱动照明未来”的主题进行了讨论。

         2、本次CEO会议是LED照明行业发展到了关键时点的一次里程碑式会议。同时，再次感谢成员企业——鸿利光电对此次全程参与承办会议所做的周到工作和大力支持。

          3、即将过去的2013年，LED照明终端市场需求从年初开始就进入快速提升通道，照明企业普遍产能利用率接近饱和。同时也带动了中上游芯片、封装环节的产能利用率快速提升，产业整体行情趋势向好。

           4、根据G20-LED峰会智库——高工LED产业研究所(GLII)发布的报告称，今年第四季度LED产业整体产值将增长20%左右，而全年LED室内照明产值将同比去年增长110%。预计到明年，尽管LED室内照明产值基数在逐年加大，但产值增速仍将维持在60%左右。

         5、本次CEO会议，与会成员企业领袖及代表分别就各自所在细分领域的前三季度市场表现、格局变化以及2014年产业发展趋势做了深入交流与探讨。

         上游芯片设备领域，市场竞争逐步从过去的价格竞争向性能、技术竞争过渡，对于企业来说，新工艺及差异化设备定位将成为设备领域市场分化的主要趋势。

          国产设备要参与竞争，其优势不能仅仅从价格上体现，在技术以及产品质量上也必须具备竞争力。目前，北方微电子已经成为中国为数不多能够实现盈利的高端设备厂家之一。

　　ICP刻蚀机、ITO-SPUTTER溅镀设备等高端外延及芯片设备正逐步成为国产设备的突围点，从能够实现持续跟踪领先技术，到不断推出新产品，再到实现公司盈利并实现可持续发展。 

　　LED蓝宝石衬底领域，市场已经逐步走出过去两年价格持续下跌的供应过剩局面，尤其是受到下游外延芯片行业产能利用率的快速提升，蓝宝石衬底价格在今年前三季度正逐步回升。

　　同时，基于中高端PSS衬底工艺对设备及工艺要求非常高，而国内大多数企业硬件加工条件有限，明年蓝宝石市场两极分化会愈加明显。此外，随着LED外延芯片企业逐步从过去的2英寸工艺向4英寸等更大尺寸转移，蓝宝石衬底市场将受此驱动，市场机会及竞争焦点将逐步转移至大尺寸领域。
 

　　蓝宝石行业仍处于市场波动性因素较多的阶段，蓝宝石衬底企业更应该谨慎扩产，稳定自身产品性能及品质，把握好市场节奏。

　　LED外延及芯片领域，国产芯片企业前两年走得很辛苦，今年整体行情转好，未来市场前景也会越来越好。

　　在技术方面，国产芯片已经逐步达到台系芯片厂的水平，但与日韩芯片企业的技术仍有一定距离，主要体现在下一代外延芯片技术的储备上。

　　在市场格局方面，国产芯片厂商的市场定位基本确定，从过去跟随国外厂商，到现在逐步注重自身技术的积累和创新，尤其是外延芯片新工艺的研发进步较大。但与此同时，下一代外延芯片技术方向的不明确，也给未来市场竞争带来一些不确定因素。上游外延芯片行业，仍处于新材料、新工艺驱动市场的阶段。　

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